亞微米等級3D視覺感測器

1.SICK CMOS感測器採用ROCC技術，實現卓越3D效能

2.高達154億像素/秒的處理速度。

3.全片幅時以7 kHz採集3D輪廓

4.感測器解析度高達2,560 x 832 px

5.符合GigE Vision與GenICam標準

6.一臺設備即可實現3D、反射與散射光量測

7.工業外殼，可選IP等級IP65/67
 

產品優勢:

1.獨特的CMOS感測器透過快速3D量測提高處理量

2.在深色與明亮表面實現可靠、準確的量測，有助於靈活生產並實現工業4.0

3.光敏性高，無需提高雷射功率即可完成3D檢查

4.可對眾多物件進行準確的形狀、體積與位置量測，有助於提高產品品質

5.符合GigE Vision與GenICam標準的軟體整合

6.藉助緊湊外殼、ProFlex-Front、工業連接器和4Dpro配件實現簡單的機械整合

• 一般特徵：
  • 快門: Global-Shutter。
  • 曝光模式: 線性極化 / HDR。
  • 光譜範圍: 400 nm ~ 950 nm。
  • 鏡頭: C-Mount 1”，作為配件另購。
  • 圖像感測器: 採用 ROCC 技術的 SICK CMOS 感測器
  • 感測器解析度: 2,560 px x 832 px
  • 像素尺寸: 6 µm x 6 µm
  • 最大3D高解: 16 bits, 1/16 子像素
• 機械/電器
  • 連接類型:

                 I/O電壓：M12，17-Pin公接頭

                 Gigabit Ethernet：M12，8-Pin母接頭，X型編碼

• • 接頭材質: M12，鍍鎳黃銅
  • 電源電壓: 24 VDC, ± 20 %
  • 輸入功率: 12W
  • 耗電量: ≤ 1.5 A
  • IP等級: IP67, 帶 ProFlex 保護罩
  • 重量: 330 g
  • 尺寸 (長 x 寬 x 高): 77 mm x 55 mm x 55 mm